全國統(tǒng)一銷售熱線：測厚儀，英文名稱為thickness gauge ，是一類用來測量材料及物體厚度的儀表，在工業(yè)生產(chǎn)中常用來連續(xù)或抽樣測量產(chǎn)品的厚度。測厚儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
常見的測厚儀有：
1.激光測厚儀
此類測厚儀是利用激光的反射原理，根據(jù)光切法測量和觀察機械制造中零件加工表面的微觀幾何形狀來測量產(chǎn)品的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)測量儀器。
2.X射線測厚儀
此類測厚儀利用的是當X射線穿透被測材料時，X射線強度的變化與材料厚度相關聯(lián)的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。
3.超聲波測厚儀
這種測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射的原理來對物體厚度進行測量的，當探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖會發(fā)生反射而返回探頭，通過精確測量超聲波在材料中傳播的時間，來計算被測材料的厚度。
4.涂層測厚儀
主要采用的是電磁感應法來測量涂層的厚度。涂層測厚儀會在部件表面的探頭處產(chǎn)生一個閉合的磁回路，伴隨著探頭與鐵磁性材料之間距離的變化，該磁回路將會發(fā)生不同程度的改變，因此會引起磁阻及探頭線圈電感的變化。
而在眾多的包裝材料里，玻璃包裝容器因為無毒、無味；透明、美觀、阻隔性好、不透氣、原料豐富普遍，價格低，且可多次周轉使用。并且具有耐熱、耐壓、耐清洗的優(yōu)點，既可高溫殺菌，也可低溫貯藏等諸多優(yōu)點，因此成為食品、醫(yī)藥、化學工業(yè)的主要包裝容器。各個行業(yè)在玻璃瓶的選擇上，玻璃瓶厚度是影響玻璃瓶穩(wěn)定性的因素之一，因此，玻璃瓶厚度測量是玻璃瓶選擇的基本性能要求之一。
測量玻璃瓶厚度包括玻璃瓶底部厚度和玻璃瓶瓶壁厚度，以前常用的壁厚測量方法有以下幾種：
1.接觸式測量法。此種壁厚測試方法是現(xiàn)在應用較為廣泛的壁厚測量方法。其原理是：將測量支撐桿放入瓶內，用其鏢頭接觸測量部位，在玻璃瓶瓶身外部對應部位放置容柵傳感器的測量表頭接觸瓶身與鏢頭對應。讀取測量表上的厚度值讀數(shù)。這種原理的壁厚測厚儀配件容易更換，成本較低。但對于儀器機械結構穩(wěn)定性要求較高，測量操作和數(shù)值分析需要大量人力。
2.磁感應法厚度測試。此方法原理基于霍爾效應理論，測厚時，將一枚小鋼珠置于測試材料的一面，并將探頭置于另一面。轉動瓶子，鋼珠受到探頭的磁力而同時移動。磁感應傳感器能夠測量出從探頭到鋼珠的距離，從而得出玻璃瓶的壁厚值。這種儀器的特點是不破壞試樣，測量方便。但對于玻璃瓶的凹凸部分不易測量，并且不能*客戶對不同部位和不同樣品實現(xiàn)差異化精度控制的需求。
3.切片法測試厚度。這是原始的一種壁厚測量方法。受制于當時技術的限制，在早期測試玻璃瓶時，很多化驗員將瓶子剪碎，再用螺旋測微儀和卡尺測試其厚度值。此方法造價很低，但認為誤差較大，測試效率較低，是一種漸漸被淘汰的方式。
電子瓶壁厚測量儀CHY-G
這里主要推薦CHY-G電子壁厚底厚測試儀對玻璃瓶瓶壁、瓶底的厚度分別進行檢測，并提供玻璃瓶整體厚度測量方法。
測試原理：
CHY-G 電子壁厚底厚測試儀采用容柵傳感技術，通過測量表頭接觸瓶子與鏢頭對應。兩個系統(tǒng)中容柵傳感器采集相應的數(shù)據(jù)，進而通過系統(tǒng)計算出對應的瓶壁或瓶底的厚度值。
測試方法步驟：
（1）開機輸密碼，進入試驗界面，并將測量頭和測量桿以某一角度值固定好。
（2）將試樣玻璃瓶放入其中一根頭部有彎曲的支架。
（3）再次回到原角度值，系統(tǒng)自動顯示位移值。
（4）點擊“測量”，讀取壁厚值。
